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矽（guī）拋光片的（de）用途
矽拋光片在材料表（biǎo）麵加工和拋光中具有廣泛的應用，適用於各（gè）種不同的材料和行業。矽拋光片（piàn）是一種用於材料表麵加工和拋光（guāng）的材料，其主要用途包括：
半導體製造（zào）：矽拋光片是製造半（bàn）導體芯片中（zhōng）必不可少的材料之（zhī）一。在芯片製造（zào）的各個階段，都需要使用矽拋（pāo）光片進行表麵拋光，以達到（dào）需要的表麵平整度（dù）和光滑度。
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玻璃加工：矽（guī）拋光片也可用於（yú）玻璃的加工和（hé）拋光，如手機（jī）屏幕、平板電（diàn）腦屏幕等。
陶瓷加（jiā）工：矽拋光片也常（cháng）用於陶瓷製品的拋光和加工（gōng），如陶瓷器皿、陶瓷地磚等。
珠寶製作：矽拋光片也（yě）可用於珠寶製（zhì）作中，如鑽石的拋光（guāng）和加工等。
根據摻雜程度的不同，矽拋光片分為輕摻矽拋光片和重摻矽拋光片。輕摻矽拋光片廣泛應用於大規模（mó）集成電路的製造，也有部分用作（zuò）矽（guī）外延（yán）片的襯底（dǐ）材料。重摻矽（guī）拋光片一般用作矽外延片的襯底（dǐ）材料。此外，根據襯（chèn）底片的摻雜濃（nóng）度不同，還分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜（zá）襯底外延片，前者通過生長高質量的外延層，可以提（tí）高CMOS柵氧化層完整性、改（gǎi）善溝（gōu）道漏電、提高集成電路（lù）可（kě）靠性；後（hòu）者結合了重摻雜襯底（dǐ）片和外延層（céng）的特點，在保證器件反向擊穿電壓（yā）的同時又能有效降低器件的正向（xiàng）功耗12。
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