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矽片回收是製(zhì)作集成電路的重要材料,通過對矽片進行光(guāng)刻、離子注入等手(shǒu)段(duàn),可以製成各種半導體器件。用矽片製成的芯片有著驚(jīng)人的運算能力。科學技術(shù)的發展不斷推動著半導體的發展。自動化(huà)和計算機等(děng)技術發展,使矽片(集成電路)這種高技(jì)術產品的造(zào)價已降到十分低(dī)廉的程度。這使得矽片已廣泛(fàn)應用(yòng)於航空航天、工業、農(nóng)業和國(guó)防,甚至悄悄進入每一個家庭。
多晶矽回收是銀灰色(sè),單晶矽比較亮,整個晶體(tǐ)為一個晶格,表麵略呈黑亮,如果是敲(qiāo)開的話,呈玻(bō)璃裝,用切斷機切開後比較灰暗。多晶矽為銀(yín)灰色,較烏。多晶矽有兩種,一種(zhǒng)是原生多晶矽,一種是澆鑄或者(zhě)拉製的(de)多晶矽回收價(jià)格
多晶矽可作拉製單晶(jīng)矽的原料,多晶矽與(yǔ)單晶矽的差異主要表(biǎo)現在物理性質方麵。例如,在(zài)力(lì)學性(xìng)質、光學性質和熱學性質的各向異性方麵(miàn),遠不如單晶矽明顯;在電學性質方麵,多晶矽晶體的導電性也遠不如單晶矽顯著,甚至於幾乎沒有導電性。
在化學活(huó)性方麵,兩者的(de)差異極小。多晶矽和單晶矽可從外觀上加以區別(bié),但(dàn)真正的鑒別須通(tōng)過分析測定晶體(tǐ)的(de)晶麵方向、導電類(lèi)型(xíng)和電阻率等。多晶矽是生產單(dān)晶矽(guī)的直接原料,是當代人工智能、自動控製、信息處理、光電轉換等半導體器(qì)件的電子信息基礎材料(liào)。